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本文提供3.5GHz无线本地环路(WLL)收发信机射频芯片的框图。介绍了多款Maxim的RF产品。
测试防静电垫和泡沫电阻,以确定它们是导电的还是静电耗散的。
随着跨国计算机网络的增加,对支持不同串行协议的网络设备的需求也随之增加。当设计人员忙于接口规范的细节时,总是有可能遗漏一个小细节。
本文描述了MAX2721在宽带发射机中的应用。介绍了一个2.3GHz的W-CDMA应用电路。
LTC1392是一种新型的微功率、多功能数据采集系统,用于测量环境温度、系统电源电压和电源电流或差分输入电压。
领特公司(Lantiq)日前宣布:面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列。公司的全新COSIC? WDCT,即广泛采用的DECT解决方案的2.4Ghz版本,将诸如宽带语音和低速率数据服务等特色功能带到了亚...
富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清(HD)系统单芯片解决方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS (音讯视频标准)、VC-1 和 VP8 译码器。该芯片组还包含高性能图形加速 Ope...
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz,具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性,非常适合高性能和成本敏感型应用。新型Si51x XO/VCXO频率灵活,...
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布,该公司的长期授权客户Cavium Networks公司已决定延续其高性能MIPS64?架构授权,充分显示出对MIPS? 架构的承诺。Cavium Networks公司副总裁兼网络及通信事业部门总经理Ra...
台湾厂商联发科一直立志于为入门级智能手机提供低成本芯片解决方案。在去年合并Ralink之后联发科便计划推出集成802.11ac与蓝牙功能的芯片。 ...
Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC MAX11645。该款12位I2C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局,0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源...
专注于为消费类、工业类和通信市场提供电源创新解决方案的模拟半导体公司今天推出 AAT2870 照明管理单元 (LMU)。该元件配置性非常高,能驱动八个独立编程用于背光的发光二极管,并可驱动四个低压差 (LDO) 稳压器,为摄像头模块供电。新推出的 LMU 可支持将低成本光电二极管作为环境光传感器,...
盛群半导体推出全新的录放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可录/放音的Flash Voice MCU。外挂标准的SPI Flash Memory,客戶可根据不同的应用情況,弹性地选择不同容量的SPI Flash Memory。HT83F22內含盛群8位微控制器,并內...
4月27日,GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举...
霍尼韦尔公司今日宣布推出N5600系列第六代二维影像扫描引擎,该解决方案为原始设备制造商(OEM)提供了长效技术平台,可满足近乎所有终端用户对条码扫描的各种需求。N5600是业界首款条码扫描优化的影像引擎,具备彩色成像功能,用户无需额外配置摄像头,因此可有效降低硬件购置成本。这项创新的色彩技术不仅...
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